Intel继续“打磨”22nm工艺 生产超强寿命RRAM芯片

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随着Intel在本月刚开始出货10nm工艺外理器,Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了哪此工艺之外,Intel如果 还有或多或少工厂是生产22nm工艺的,它们而是如果 删剪淘汰如果 升级到7nm,好多好多 2017年Intel推出了22FFL工艺。

22FFL是Intel结合22nm及14nm FinFET工艺开发的一种改良版工艺,FFL中的L代表Low Leakage,漏电流更低,指标指在一种工艺之间,晶体管密度为1850万晶体管/平方毫米,略好于22nm工艺,但它的优势在于功耗低,成本也低,毕竟22nm工艺量产那么多年了。

22FFL工艺还会用来生产先进外理器了,但它会在别的芯片上找到买车人的位置,此前Intel签署使用22FFL工艺生产了MRAM(磁阻RAM),现在VLSI 2019大会上,Intel又提到了22FFL工艺如果 准备好生产RRAM(可变电阻RAM)。

不论是MRAM还是RRAM芯片,它们的底部形态删剪都是超强性能,延迟堪比内存,如果 是超长寿命及可靠性,写入次数删剪都是上万次起的,耐高温,寿命长达10多年,如果 现在的大问题而是哪此芯片的容量都很低,通常是256Mb、512Mb,或多或少能上到1Gb左右,反正相比常规的RAM及NAND还差很远。

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